一、设备相关因素

孔间温度不均

· 检查加热模块是否清洁，避免导热硅脂老化或污染影响传热效率

· 建议运行仪器自检程序（触摸屏可操作校准功能）验证孔间温度一致性

孔位物理损伤

· 观察失效孔位是否有液体残留或腐蚀痕迹

· 尝试调换反应板位置验证是否为固定孔位故障

二、实验操作因素

加样问题

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# 推荐操作流程：

1. 使用低吸附枪头斜向加样（避免垂直插入过深）

2. 加样后短暂离心消除气泡

3. 确认反应液体积一致（推荐20-0μL）

部分孔位液体蒸发差异可能导致反应体系失衡

反应体系配置

· 优先排查引物/模板浓度（建议梯度测试）

· 更换酶制剂验证（不同品牌酶活性可能存在差异）

三、故障排查步骤

基础验证

· 使用标准质控品在全孔位重复测试

· 对比不同批次耗材（如8联管与96孔板）的表现

深度处理

· 执行仪器恢复出厂设置（触摸屏可操作）

· 进行热电偶校准

若问题持续存在，建议保存异常数据记录（包括孔位编号、反应条件等）供售后分析。该设备正常状态下应保证96孔扩增效率偏差＜%。