物理损伤
· 表面划痕/裂纹:可能导致耦合剂渗入内部或影响图像分辨率(需评估划痕深度是否穿透声透镜。
· 线缆断裂:表现为图像闪烁或完全无信号,可通过弯曲测试验证线缆连续性。
内部组件失效
· 声头损坏:图像出现条带状伪影或局部区域无回声信号。
· 芯片/电路故障:触发设备报错(如“探头未连接”或“信号异常”)。
断电与防护
· 关闭设备电源并断开探头接口,佩戴防静电手环避免静电击穿敏感元件。
外观检查
· 检查探头外壳、声透镜是否有破损,线缆护套是否磨损开裂。
故障类型 | 处理方法 |
声透镜破损 | 更换专用声透镜材料(需匹配原厂透声参数),避免使用非医用胶水密封 |
线缆断裂 | 剥离外护套,修复断裂点并重新屏蔽(优先使用同规格医用级线材) |
内部电路故障 | 拆解后检测PCB板元器件(如电容、晶振),替换烧毁部件并重新校准信号通路 |
声头阵列损坏 | 更换匹配的压电陶瓷阵列组件(需专用设备校准聚焦参数) |
功能测试
· 接入设备执行自检程序,观察是否消除报错提示。
· 使用仿组织体模检测图像均匀性、分辨率和灵敏度(重点关注原故障区域的信号恢复)。
稳定性验证
· 持续运行30分钟,监控探头温度及图像稳定性(异常发热可能提示内部短路)。
操作规范
· 避免探头跌落碰撞,使用后及时清洁耦合剂并存放于防震支架内。
定期检测
· 每季度使用专业探头测试仪检测阵元响应一致性