一、故障现象与诊断

典型表现

· 超声图像出现固定位置的 黑影 或 条纹干扰，局部区域无法清晰显示组织结构。

· 探头外壳可能伴随 晶片裸露（耦合剂渗入导致腐蚀）或外壳破损。

快速排查步骤

· 替换测试：更换同型号正常探头，若图像恢复，可确认原探头故障。

· 按压测试：用手轻压探头故障区域，若黑影暂时消失，可能为 声透镜鼓包或老化 导致，需与晶体故障区分。

二、晶体故障处理方案

专业检测与维修

· 通过专用设备检测晶片损坏数量：

· 少量晶片损坏（如3-5片）：可通过软件补偿功能减轻影响，但需定期校准。

· 大面积晶片损坏（≥10片）：需更换探头声头或整体返厂维修。

· 参数匹配：新换声头需与原探头频率（如3.5MHz）、阵元数（如128晶片）一致，避免图像分辨率下降。

临时应急措施

· 调整扫描角度或焦点位置，避开损坏区域，优先使用未损坏晶片完成检查。

三、维护与预防建议

使用规范

· 避免探头 剧烈弯折 或 碰撞硬物，防止晶片断裂或电缆内部破损。

· 每次使用后清洁声透镜，避免耦合剂残留腐蚀外壳。

定期检查

· 监测探头外壳完整性，发现破损立即停用并返修，防止液体渗入加剧晶片腐蚀。

· 每季度使用系统自检程序检测探头性能，记录晶片损耗趋势。

操作优先级建议：

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确认故障 → 替换测试 → 返厂检测 → 更换声头 → 校准参数 → 定期维护